桃竹苗未上市股票專業服務03-5825788: 集邦科技記憶體、先進晶圓製程需求燙

2021年11月15日星期一

集邦科技記憶體、先進晶圓製程需求燙

市調機構集邦科技表示，為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙（ Metaverse），將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境（ AR／VR）裝置，此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求，以及5 G網路通訊與顯示技術的發展。

　　集邦認為，先進晶圓製程由於人工智慧（AI）的導入與運算需求的提升，高速運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片，因此運算能力強的中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）將是核心角色。

　　集邦指出，今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程，超微則採用台積電7奈米，明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫。在GPU部份，超微投片及製程規畫與CPU同步，輝達現在分別採用台積電7奈米及三星8奈米製程，明年之後開始導入5奈米製程，預計20 23年推出新一代產品。

　　在記憶體市場方面，元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長，並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的同步提升，使得固態硬碟（SSD）與傳統硬碟（HDD）相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。

　　集邦表示，以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB 低功耗LPDRAM為主。短期來看，由於與之對應的應用處理器並沒有大幅度的規格提升的計畫，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得平穩。而NAND Flash存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通晶片，沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片（SoC）的規格，因此將以搭載UFS 3.1規格為起點。

　　在顯示技術方面，AR／VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Mi cro OLED勢必更受重視；而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。