晶圓代工廠力積電舉辦興櫃前法說會，預計12月中上興櫃，最快2021年第4季轉上市。力積電董事長黃崇仁於會中信心喊出「力晶回來了！」，歷經8年時間走出困境、浴火重生，並成功由DRAM轉型晶圓代工，現在正是晶圓代工好光年，8吋產能相當吃緊，12吋需求也熱絡，力積電產能已近滿載，估計未來5年晶圓代工產能是兵家必爭之地。
因DRAM價格崩跌，曾為台灣DRAM產業龍頭力晶於2012年底下市，不過2013年轉虧為盈，2017年累計獲利近500億元，還清1,200億元債務，展現重返資本市場企圖心。2018年展開組織架構調整，旗下鉅晶電子更名為力積電，聚焦晶圓代工，力晶並將3座12吋晶圓廠及相關資產讓與力積電。另斥資2,780億元興建2021年3月動工的2座12吋晶圓廠，總月產能10萬片亦由力積電營運，全面爭取中階晶圓代工龐大商機。
黃崇仁表示，力晶歷經8年艱辛由DRAM公司轉型成綜合晶圓代工，從依賴他人技術到自主研發，參與了晶圓代工產業蓬勃盛世，可預見的是，隨著5G、AI等應用爆發，晶圓代工產能需求強勁態勢至少將持續至2021年底。
對於晶圓代工產能不足原因，黃崇仁也解釋，除台積電積極擴張5奈米以下先進製程之外，近年來全球晶圓代工產能幾無增加，2016~2020年產能成長率不到5%，但2020~2021年全球晶圓產能需求成長率30~35%。
2022年之後，5G、AI大量多元化、分散式電子裝置需求激增，如PMIC產能需求大增2.5倍，Sensor應用普及等均造成產能短缺，而車用電子也將帶動高階晶片需求，但對晶圓代工業者而言，新廠建置不僅成本高昂，建造需時更長達3年才可能開始營運，使得新產能緩不濟急，2021年的缺貨情況已可預見。
力積電強項是唯一兼具記憶體、邏輯製程技術，且擁有大規模、低成本12吋鋁製程產能的晶圓廠，擁有48奈米NOR Flash製程，並投入3D
inter-chips(WoW)、AI記憶體(Intra-chip)等領域。目前力積電營運分成特殊邏輯代工、記憶體代工及分離式元件(Discrete)代工。
特殊邏輯代工包括DDI、CIS、PMIC與嵌入式邏輯IC，未來目標為Smart Sensors，記憶體代工則包括DRAM、SLC
NAND、NOR及特殊記憶體，未來目標則是智慧記憶體(Intrachip)、堆疊式記憶體(Interchip)，分離式元件(Discrete)包括MOSFET、IGBT及GaN。
力積電產能分布包括8吋廠的8A(竹科)、8B(竹南)及12吋廠的P1/P2(竹科)、P3(竹科)等4座廠，目前8吋廠製程技術為180~110奈米，月產能為9萬片，12吋廠製程技術則分為P1/2廠為180~28奈米，P3廠為30~21奈米，合計月產能為10萬片。另與中國合肥市政府合資的12吋廠晶合，目前客戶有京東方、聯詠等，主要生產LCD驅動IC及CIS。
產品佔營收比重方面，邏輯產品佔55%、記憶體產品則為45%，其中，8吋佔營收比重2成。力積電2020年上半營收新台幣222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後淨利20.3億元，1~10月營收為377.94億元。資本支出方面，力積電控制在營收的10%，2021、2022年略高，折舊約60億元。
黃崇仁表示，2021年邏輯代工將全面去瓶頸化擠出產能，但擴增幅度不大，仍需至銅鑼廠開出，產能才會明顯增加。值得注意的是，由於SK海力士(SK
Hynix)與三星電子(Samsung
Electroncis)已規劃將部分DRAM生產線改為生產CIS等產品，隨著記憶體市況回溫，預期DRAM產業在2021年下半將出現產能吃緊甚至缺貨的狀況。
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