各國車廠晶片稀缺，向台積電緊急求援，半導體晶圓代工產能變化 瞬間占據討論版面，瑞信證券科技產業分析師蘇厚合研判，二線面板
驅動IC（DDI）製造商2021年產出將受影響；野村證券半導體產業分 析師鄭明宗認為，DDI整體產能將更緊俏，二大外資齊看好領頭羊聯
詠（3034）、奇景光電地位更鞏固。
經濟部日前邀集台積電、聯電、世界、力積電等領導級晶圓代工大 廠，針對供應車用晶片組的優先順序一事討論。蘇厚合指出，據媒體 報導，一線代工廠同意增加汽車晶片產能，並與其他客戶討論產能轉 移情況。
蘇厚合指出，為應付車用產業對半導體晶片的需求，晶圓代工產能 分配正出現轉變，儘管二線DDI製造商2021年產出將受影響，但一線 DDI大廠如：聯詠、奇景光電較有能耐缺確保產能，反而在產業競爭 中更為有利。
鄭明宗認為，DDI與CMOS影像感測元件（CIS）對晶圓廠來說，利潤 率向來最低，對台積電而言尤其如此。他先前也提出，DDI供應緊俏 將使2、4月啟動兩輪漲價，因此，若台積電確實將DDI的代工產能撥 給車用晶片，DDI的缺貨警報將會再升級。
瑞信證券調查發現，台積電正在將部分55奈米HV製程產能，由部分
觸控面板驅動IC（TDDI）轉移給車用晶片，由於敦泰TDDI有50～60％ 產能委由台積電代工，短期產出可能受到傷害。另一方面，大陸TDD
I製造商可以確保的產能有限，加上其在90、120HZ TDDI發展較慢， 研判不易在2021年實現產量翻倍的目標。
在晶圓代工產能更加吃緊的環境中，瑞信認為，DDI領導業者未來 的成長性，將會超越二線同業，舉例來說，聯詠與奇景光電專注於大 尺寸與中小尺寸DDI，相比其他同業，在獲得晶圓代工產能的順位取 得優先，成本則會小幅增加。
蘇厚合指出，為了反映封測與晶圓代工成本上漲，TDDI、DDI單位 售價將於第一、二季再上漲5～10％，且因單位售價上漲的幅度比成
本增加更多，一線DDI大廠的毛利率還會進一步擴張。瑞信將聯詠推 測合理股價調升至500元，野村證券則賦予市場最高的600元股價預期 。
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